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黑芝麻智能引领智能驾驶新:CES 2025华山A2000芯片
发布日期:2025-03-06 15:46 作者:诚博国际 浏览数:
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  正在全球注目的科技盛宴CES 2025上,拉斯维加斯再度成为科技巨头和创意前锋的堆积地。中国企业的立异能力尤为惹人瞩目,黑芝麻智能做为智能汽车计较芯片范畴的领军者,再次展示其不凡实力。黑芝麻智能的华山A2000系列芯片正在此次展会上初次公开表态,标记着智能驾驶手艺的簇新里程碑。华山A2000系列针对下一代AI算法设想,力图正在激烈的市场所作中树立全场景通识智驾的标杆。此系列包罗A2000、A2000Lite和A2000Pro三款芯片,均采用先辈的7nm工艺制制,内置自研的“九韶”NPU焦点,连系新一代AI东西链BaRT和双芯粒互联手艺BLink,为智能驾驶供给强大的手艺支持。凭仗其高算力、高带宽和平台化设想劣势,华山A2000系列芯片无效满脚了高阶智能驾驶场景的需求。黑芝麻智能提出的全场景通识智驾概念,通过将驾驶场景消息为通用学问,进一步提拔智能驾驶决策的能力,此外,对机械人财产的成长也起到了主要鞭策感化。展会现场,黑芝麻智能全面展现了基于华山A1000系列芯片的成熟量产软件生态取使用。华山A1000系列已成功实现量产,并普遍使用于领克08EM-P、合创V09和春风奕派eπ007等抢手车型,展现了高阶行车及泊车智驾功能。华山A1000的成功,使得智能驾驶手艺获得了更为普遍的使用,并吸引了浩繁参不雅者的关心。此外,黑芝麻智能还展现了武当C1200系列跨域融合芯片的生态合做,做为国内首款跨域融合芯片,自2023年问世以来便成为市场核心。此次展会,黑芝麻智能还取浩繁国表里头部企业合做,展现了基于武当C1200家族的域控、软件使用及全体处理方案,涵盖了安波福、和均胜等行业巨头。通过取从机厂、Tier1和生态合做伙伴的慎密合做,黑芝麻智能不只鞭策了产物的前进取贸易化,还加快了智能汽车财产的全体优化取升级。正在智能汽车的将来成长之上,黑芝麻智能果断决心,将继续引领计较芯片范畴的立异,为全球智能汽车的智能化转型供给强无力的支撑取保障。跟着手艺不竭迭代和市场日趋成熟,将来的智能驾驶将充满无限可能,敬请等候!查看更多。




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